TXC恒溫晶體振蕩器新產品方案發(fā)表
5G新晶技 – ThermSymEros系列，業(yè)界最小尺寸5032封裝，恒溫控制石英晶體振蕩器(OCXO)新產品方案發(fā)表
臺灣TXC晶技發(fā)表ThermSym OCXO之ThermSymEros系列，支持7050並全新開發(fā)業(yè)界最小5032封裝，完整提供恆溫控制石英晶體振盪器小型化封裝規(guī)格選型需求於5G基礎網(wǎng)絡場景之各種應用。ThermSym OCXO恒溫晶體振蕩器產品採用熱對稱結構專利設計技術，以及搭配全自行開發(fā)生產的高階SC-cut晶體(如圖一)，其ThermSymEros系列能全面滿足5G遠端射頻模組(Remote Radio Unit, RRU)、小型基站(Small Cell)、5G ORAN與光網(wǎng)絡(Optical Network)等應用更高規(guī)格要求的頻率穩(wěn)定度與相位雜訊性能(參考產品特色與優(yōu)勢，如表一)。

圖一: ThermSym OCXO產品採用熱對稱結構專利設計技術提供絕佳的熱場分布(如左圖)，更強化提升恆溫控制能力及產品可靠度。

表一: ThermSymEros系列特色與優(yōu)勢

相對於傳統(tǒng)溫度補償石英晶體振蕩器(TCXO)與MEMS TCXO，ThermSymEros系列提供更佳的溫度頻率穩(wěn)定度(如圖二)及相位雜訊(如圖三)表現(xiàn)，使得5G 應用主要設備中的PLLs (Phase-Locked Loop)於設計規(guī)劃僅需使用一個參考時鐘信號即可滿足5G同步標準(SyncE, IEEE 1588 & SONET/SDH)與空中介面?zhèn)鬏斝枨蟆?/span>

圖二: 溫度頻率穩(wěn)定度比較，ThermSymEros 5032 OCXO vs 5032 MEMS TCXO，溫度範圍為-40 to 95℃。

圖三: 相位雜訊比較，ThermSymEros 5032 OCXO vs 5032 MEMS TCXO，於室溫量測。

因此為了強化建構完整5G同步網(wǎng)絡與良好通訊傳輸(如圖四)，需要更高規(guī)格的頻率穩(wěn)定性及更優(yōu)越的相位雜訊等高端規(guī)格參數(shù)來加強支持。臺灣晶技已具備OCXO小型化尺寸封裝規(guī)格選型的ThermSymEros系列，7050(OH Series)與5032(OK Series) 尺寸貼片晶振，提供5G及相關領域應用設備做密集設計使用選型參考。對於任何規(guī)格與需求，歡迎隨時聯(lián)繫5G團隊提供詳細討論與建議方案。

圖四: ThermSymEros系列全面支持5G基礎網(wǎng)絡場景之各種應用