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WI2WI歐美晶振,C5無源晶振,C5-24000X-FBCB122X晶振

編號：67082214
頻率：8~50MHZ,40~125MHZ
尺寸：5.0*3.2mm

WI2WI歐美晶振,C5無源晶振,C5-24000X-FBCB122X晶振，智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端...

　 WI2WI歐美晶振,C5無源晶振,C5-24000X-FBCB122X晶振，智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

　石英水晶振子真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高SMD晶振的年老化特性.

　 WI2WI歐美晶振,C5無源晶振,C5-24000X-FBCB122X晶振，WI2WI的戰略目標是通過提供端到端無線集成解決方案和高度可定制的定時和頻率控制設備來滿足每個客戶的獨特需求。威爾威晶振與商品級產品區別開來，具有市場性能最佳，高可靠性，低功耗的無線連接產品，集成軟件支持更寬的溫度范圍和更長的產品生命周期。此外，wi2wi晶振' 端到端的產品解決方案可幫助客戶大幅降低最終產品費用，認證成本和整體研發投資，同時大幅縮短產品上市時間。WI2WI已與技術，制造和銷售方面的全球頂級領導者建立了合作關系。公司在全球范圍內使用廣泛的制造商代表網絡來推廣其產品和服務，并與世界級經銷商合作，以實現訂單和直接銷售.

WI2WI晶振是全球有名的頻率元件制造商,總部位于美國加利福尼亞州的圣何塞.威爾威晶振為用戶提供高品質,高性能WI2WI石英晶振,WI2WI貼片晶振,并且向全球市場提供無線連接解決方案開發商和制造商.

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-C5晶振
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	3rd Overtone	Units
Frequency Range *1		8.000000 to 50.000000	40.000000 to 125.000000	MHZ
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option		ppm
Temperature Range *1	Operating	Per Option		°C
Temperature Range *1	Storage	- 55 to +125		°C
Frequency Stability *1	Over Operating Temperature	Per Option		ppm
Equivalent Series Resistance	8.000000 to 10.000000 MHz	100	N/A	Ω
(Maximum)	10.000000 to 12.000000 MHz	80	N/A
	12.000000 to 16.000000 MHz	60	N/A
	16.000000 to 20.000000 MHz	50	N/A
	20.000000 to 24.000000 MHz	40	N/A
	24.000000 to 50.000000 MHz	30	N/A
	40.000000 to 125.000000 MHz	N/A	80
Drive Level (Typical)		100		uW
Shunt Capacitance (Maximum)		5		pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option		pF
Aging (Maximum)		±5.0		ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD石英晶體產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項，WI2WI歐美晶振,C5無源晶振,C5-24000X-FBCB122X晶振.
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振，
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

致力于環境保護,包括預防污染.在貼片無源晶振產品的規劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環保型的產品和服務.在業務活動中,努力節約資源并節省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關環境的信息的同時,通過支持環保活動,廣泛地為社會作貢獻.致力于保護生物多樣性和可持續利用.切實運行環境管理系統PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高環境性能,不斷改善運用系統.
WI2WI歐美晶振,C5無源晶振,C5-24000X-FBCB122X晶振，WI2WI晶振將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意.

WI2WI晶振實施創新戰略,推出了貼片石英晶振，提高自主創新能力,確保公司可持續發展.實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,確保實現節能環保規劃目標.

WI2WI晶振公司在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現與地球的和諧相處.

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