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DSX221G水晶振動子,KDS日本晶體,1ZCB24265ZZ0C貼片諧振器

編號：31962486
頻率：24.265MHZ
尺寸：2.5*2.0mm

DSX221G水晶振動子,KDS日本晶體,1ZCB24265ZZ0C貼片諧振器,型號DSX221G，頻率24.265M，負載12pf,精度30ppm.30ppm,-40~+105℃,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場...

DSX221G水晶振動子,KDS日本晶體,1ZCB24265ZZ0C貼片諧振器,型號DSX221G，頻率24.265M，負載12pf,精度30ppm.±30ppm,-40~+105℃,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.SMD晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
DSX221G水晶振動子,KDS日本晶體,1ZCB24265ZZ0C貼片諧振器,貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

DSX221G水晶振動子,KDS日本晶體,1ZCB24265ZZ0C貼片諧振器,日本大真空晶振成立于1959年,從事電子元器件和電子設備的制造和銷售,主要的產品有石英晶體諧振器:晶體為消費類電子產品、工業水晶音叉晶體諧振器:音叉晶體時鐘,進口晶振.晶體振蕩器:SPXO(簡單打包的晶體振蕩器),TCXO(溫度補償晶體振蕩器),VCXO(壓控晶體振蕩器).努力繼續創造利潤和履行企業社會責任,實現以顧客為中心、創新、高效的企業管理,“依賴”是我們公司的政策.

項目	型名	DSX221G
周波數範囲		16MHz
オーバトーン次數		Fundamental
負荷容量		9pF
勵振レベル		10μW（200μW max.）
周波數許容偏差		±10×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 （at 25℃）
直列抵抗		250Ω max.	150Ω max.	100Ω max.	80Ω max.	60Ω max.
周波數溫度特性		±8×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 / −10 ~＋60℃（Ref. to 25℃）
		±12×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 / −20 ~＋70℃（Ref. to 25℃）
		±15×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 / −30 ~＋85℃（Ref. to 25℃）
保存溫度範囲		−40 ~＋85℃
梱包単位		3000pcs./reel（φ180）

激勵功率

在SMD晶振上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率（請參閱“激勵功率”章節內容）.

負極電阻

除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節內容）.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）. DSX221G水晶振動子,KDS日本晶體,1ZCB24265ZZ0C貼片諧振器.

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管SMD晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是貼片石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些進口晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.

正常溫度和濕度:

溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

在日本大真空晶振公司致力于促進社會的可持續發展通過我們的業務活動與環境和諧相處,認識到環境保護活動,我們的一個重要的管理政策.

DSX221G水晶振動子,KDS日本晶體,1ZCB24265ZZ0C貼片諧振器,電子產品正在經歷快速發展,帶來更多的財富和方便的日常生活.后從環保和顯著節能的混合動力汽車,電動汽車充電,可以很容易地在家里也被商業化了.我們看到計劃被世界各地建立環保智能城市減少環境負荷,專注于智能電網和智能房屋,有效控制流的可再生能源.使用的智能手機背后的推動力量實現無處不在的網絡社會繼續擴張.我們生產和銷售SMD石英晶體，貼片無源晶振設備包含在這樣的應用程序中,我們希望看到新創建的市場需求增加.

作為一個群體,KDS晶振的每一個部分我們將繼續致力于努力向全球環境保護的過程中我們的業務活動,如水晶設備的開發和生產,通過適當地控制和減少對環境的負面影響的物質,通過促進節約能源和減少二氧化碳的排放.

我們希望這環境報告將加深了解我們的環境保護活動.

深圳市康華爾電子有限公司
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