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石英晶體振蕩器
- 編號：32955312
- 頻率：1~125MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
日蝕進(jìn)口晶體,EMK23時鐘振蕩器,EMK23H2H-24.000M-TR晶振
日蝕進(jìn)口晶體,EMK23時鐘振蕩器,EMK23H2H-24.000M-TR晶振，5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自...
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日蝕進(jìn)口晶體,EMK23時鐘振蕩器,EMK23H2H-24.000M-TR晶振，5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
日蝕進(jìn)口晶體,EMK23時鐘振蕩器,EMK23H2H-24.000M-TR晶振，石英水晶振子真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片石英晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,貼片石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高SMD晶振的年老化特性.
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服務(wù)是ECLIPTEK晶振成功的基石.我們時時為客戶著想,盡力滿足并超越客戶對于我們的石英晶振,貼片晶振,電壓晶體元件,晶體振蕩器,有源晶振等產(chǎn)品的質(zhì)量要求以及服務(wù)價值.憑借先進(jìn)的設(shè)備一流的技術(shù)以及公司訓(xùn)練有素的服務(wù)團(tuán)隊,多方面的滿足各領(lǐng)域客戶的不同需求,從而成為晶振行業(yè)內(nèi)的最佳資源之一.
日蝕進(jìn)口晶體,EMK23時鐘振蕩器,EMK23H2H-24.000M-TR晶振，ECLIPTEK晶振公司是一家專注于為我們的市場提供高質(zhì)量進(jìn)口晶振產(chǎn)品系列產(chǎn)品的公司。我們的目標(biāo)是通過提供無與倫比的客戶服務(wù)和對客戶、員工和供應(yīng)商的長期承諾，穩(wěn)步發(fā)展。
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自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD石英晶體產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英貼片晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。日蝕進(jìn)口晶體,EMK23時鐘振蕩器,EMK23H2H-24.000M-TR晶振.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振，
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD石英晶體產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英貼片晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。日蝕進(jìn)口晶體,EMK23時鐘振蕩器,EMK23H2H-24.000M-TR晶振.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振，
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染.在進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環(huán)保型的SMD晶體諧振器產(chǎn)品和服務(wù).在業(yè)務(wù)活動中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時,通過支持環(huán)?；顒?廣泛地為社會作貢獻(xiàn).致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用.切實運行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高環(huán)境性能,不斷改善運用系統(tǒng).日蝕進(jìn)口晶體,EMK23時鐘振蕩器,EMK23H2H-24.000M-TR晶振.
ECLIPTEK晶振將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時,努力改進(jìn)我們的操作.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.
ECLIPTEK晶振實施創(chuàng)新戰(zhàn)略,推出了有源晶振，進(jìn)口晶振提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).
ECLIPTEK晶振公司在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環(huán)境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行管理”,實現(xiàn)與地球的和諧相處.
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