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富士晶體,無源晶振,FSX-2MS諧振器

編號：25578081
頻率：13.56~50.0MHz
尺寸：2.0*1.6*0.35mm

富士石英晶體,貼片晶振,FSX-2MS,2016晶振.智能手機水晶振子,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振...

富士晶體,無源晶振,FSX-2MS諧振器.智能手機水晶振子,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶體諧振器必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1富士晶振公司主要以石英晶振,電子元件,三端穩壓管,LED照明,高壓電容器,薄膜電容器等產品的生產與開發,在于2013年開始處理,軟件的開發,今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標.今后更能迅速滿足市場的需求,不斷提高晶振精度.目前針對中國市場主要以石英晶振,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,有源晶振系列產品作為主打.

富士晶振	單位	FSX-2MS晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	13.56MHz~50MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-30°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW ～ 300μW
頻率公差	f_— l	±10～±50 × 10^-6	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.theqj.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10～±50 × 10^-6 /-10°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10pF ～ ∞	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

噪音

在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發貼片晶振功能失常或擊穿的閉門或雜散現象.

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低.

輸出負載

建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.

抗沖擊

富士晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.

輻射

暴露于輻射環境會導致石英晶振性能受到損害,因此應避免照射.

化學制劑/pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

粘合劑

請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

富士通晶振公司嚴格遵守國家有關工程建設法律、法規,不斷提高員工的質量意識和能力,履行合約、信守承諾,堅持開拓創新,不斷提升企業的施工技術素質和質量管理水平,以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業主高度滿意.

嚴格遵守國家職業安全健康法律、法規,培養員工的安全意識和能力,持續改進職業安全健康管理績效,預先采取安全措施,消除或降低危險,優先選用安全系數高的材料、設備及工藝,提高事故預防水平,創造良好的工作環境,保障員工的身心健康.

在生產晶振同時減少能源消耗,開展資源節約、資源回收和適當的化學管理工廠和辦公室,導致全球變暖的預防和循環型社會的建立.

創造并提供專研了“省、小、精”的32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等水晶元器件及其關聯產品；并且構筑和革新既可以降低環境負荷又可以提高生產性的生產流程的活動.

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