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首頁(yè)進(jìn)口晶振NAKA晶振,諧振器,CU412振動(dòng)子

NAKA晶振,諧振器,CU412振動(dòng)子

編號(hào)：30967746
頻率：32.768KHz
尺寸：4.1*1.5*0.9mm

小體積貼片時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),導(dǎo)航定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,貼片編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊盤,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能...

　　NAKA晶振,諧振器,CU412振動(dòng)子.貼片表晶32.768K系列具有小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛認(rèn)證,滿足無(wú)鉛焊盤的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

　　石英晶振的研磨技術(shù):通過(guò)對(duì)時(shí)鐘晶振切割整形后的晶片進(jìn)行研磨,使石英晶振的晶片達(dá)到(厚度/頻率)的一定范圍.石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為:在壓電晶體行業(yè),生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術(shù)水平的一個(gè)方面,通過(guò)理論與實(shí)際相結(jié)合,累積多年的晶振研磨經(jīng)驗(yàn),通過(guò)深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過(guò)程的各種細(xì)節(jié),注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工.

　　Naka＆Company是使用模擬電路技術(shù)的高精度晶振制造商,專門研究定制規(guī)格.廣泛用于要求" 低相位噪聲,高頻率,高可靠性 "的通信設(shè)備,廣播設(shè)備,測(cè)量設(shè)備,交通基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備和國(guó)防設(shè)備.此外,我們將致力于成為一家能夠提供長(zhǎng)期產(chǎn)品供應(yīng)并在不久的將來(lái)滿足客戶需求的公司,以應(yīng)對(duì)近年來(lái)已成問(wèn)題的停產(chǎn).

NAKA晶振	單位	CU412晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C～+70°C -40°C～+85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW ～ 300μW
頻率公差	f_— l	±20ppm	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.theqj.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±20× 10^-6 /-40°C～+85°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	6pF,7pF,9pF,12.5pF	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

噪音

　　在電源或輸入端上施加執(zhí)行級(jí)別(過(guò)高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會(huì)引發(fā)無(wú)源晶振功能失常或擊穿的閉門或影響實(shí)際的晶振參數(shù)及晶振精度.

電源線路

　　電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.

輸出負(fù)載

　　建議將輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近進(jìn)口晶振的地方(在20mm范圍之間).

　　在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

　　自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.

　　加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶振產(chǎn)品,建議使用SMD晶振.

　　在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存貼片晶振產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.

　　NAKA晶振集團(tuán)認(rèn)識(shí)到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問(wèn)題,為保持國(guó)際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的.

過(guò)去NAKA晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問(wèn)題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn).

　　NAKA晶振集團(tuán)將：不論何時(shí)何地在生產(chǎn)32.768KHz晶振的同時(shí)盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架.通過(guò)充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持.

　　富士NAKA晶振通過(guò)追求以QMEMS技術(shù)為核心的“省、小、精”技術(shù),來(lái)推動(dòng)具有領(lǐng)先性的環(huán)保活動(dòng),把降低環(huán)境負(fù)荷作為一種顧客價(jià)值提供給顧客.

　　創(chuàng)造并提供專研了“省、小、精”的32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振晶振,石英晶振,無(wú)源晶振,壓控振蕩器等水晶元器件及其關(guān)聯(lián)產(chǎn)品；并且構(gòu)筑和革新既可以降低環(huán)境負(fù)荷又可以提高生產(chǎn)性的生產(chǎn)流程的活動(dòng).

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