進(jìn)口晶振
諧振器
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可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝、TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 μA以下,纏帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))
晶振規(guī)格
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晶振尺寸

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晶振尺寸
