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驚!原來晶體跟OSC晶振的使用需要這樣焊接

來源：http://www.theqj.cn 作者：康華爾電子 2019年11月15

　　驚!原來晶體跟OSC晶振的使用需要這樣焊接
　　相信有很多客戶在使用晶振以及振蕩器的同時都會遇到焊接上機方面的問題，在貼片的時候常常會有虛焊，或者是操作失誤導致晶振損壞，無法正常工作。很多晶振是無法過超聲波焊的。所以一些產品要求高的，需要過超聲波的請直接聯系我司業務人員、以下由專業的技術工程師整理的一份關于晶體跟OSC晶振的焊接技巧，有用到的趕緊收藏起來哦。
　　首先我們要知道的是晶體跟OSC晶振是一種密封的低熱質量器件，在進行焊接之前需要特別特別的注意。為了避免損害密封的完整性或損壞設備，溫度必須不能超過最大允許峰值溫度的最大允許時間。所以，在這里，我們提供貼片晶振產品安裝設備的最大操作溫度為200℃或者更低的建議。對于通孔和高溫設備。以下我們將為大家講解晶體與OSC晶振的一些主要知識點，然后再告訴一些手工焊接的小奧秘。若沒有按照此處給出的準則可能所導致一些后果的產生.
　　對于操作具有工作溫度為200℃或者更低的貼片晶振來說，我們建議焊料回流溫度以及時間和斜率速率不能超過表2中給出的限制。圖1給出了這些器件的可接受焊料回流曲線示例。

SM1端子是鍍金焊盤，焊料回流曲線必須不超過表2中給出的最大允許溫度、時間和速率，以避免損壞器件。

SM2和SM3端接含有Sn63Pb37焊料，而SM4和SM5端接含有無鉛錫基焊料。在這四種情況下，焊料回流曲線必須既熱到足以熔化終端焊料，又不會熱到損壞設備。

　　所有的無源晶振系列SMD晶振都有一個高溫焊料密封圈，將峰值溫度保持在260度以下，以避免焊料回流。同時，對于晶體振蕩器來說，也是有較多的無焊密封，對于那些高工作溫度為200度或者更低的，我們建議所有情況下都保持峰值溫度在260度以下，以避免損壞振蕩器IC,同時避免回流焊接有焊料密封的焊料。
　　當手工焊接晶體時（例如在原型制作過程中），避免將烙鐵接觸到密封圈或者蓋子本身，此外，使用細頭烙鐵或者更好的雙頭貼片烙鐵（最好有溫度控制）
　　另外，如果未能夠遵守圖二所講，可能造成以下后果
　　一，焊封回流，這應該被認為是災難性的失敗。例如：具有真空內部的晶體，針將有熔化的焊料強制壓入封裝內部，這種焊料不僅是污染物（例如，音叉晶體短路的潛在原因），而且通常會導致頻率異常低（數百或數千PPM），電阻過高。此外，隨著密封件的損壞，頻率和電阻會隨著時間的推移繼續快速變化。
　　二，頻率偏移異常，將晶體或OSC晶振置于過高的溫度（或過高時間的可接受溫度）會導致不可接受的頻率偏移。

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