泰藝晶振推出高速光模塊專用的超低相位抖動晶振，5G技術和物聯網設備的快速普及推動了高速數據傳輸的需求，特別是數據中心的內部和外部通信。將光模塊的數據傳輸速率從目前的100Gbps提升至400Gbps/800Gbps是升級網絡基礎設施的有效方法，其中PAM4信號調制和相干技術是新高速光模塊設計的關鍵。為了滿足新型PAM4光模塊的嚴格設計要求，高頻率、高穩定性、低抖動、低功耗和小尺寸的差分晶振至關重要

作為頻率控制產品領先企業，泰藝電子的石英晶體被廣泛應用于光模塊。最近，我們推出了一系列新的晶振（OB-U系列），其超低抖動性能（典型值為50fs，最大值為100fs）、低電流消耗和更小的尺寸（2.5x2.0毫米）非常適合數據中心、服務器和網絡應用的PAM4類型光模塊設計。

主要特點

多種封裝尺寸：7.0x5.0毫米、5.0x3.2毫米、3.2x2.5毫米、2.5x2.0毫米，以支持PCB設計的靈活性和小型化

12kHz到20MHz集成帶寬范圍的相位抖動<50fs

低相位抖動，最低可達50fs@156.25MHz

寬廣的工作溫度范圍，-45°C到85°C、105°C或125°C

多種差分信號輸出選項：LVPECL、LVDS、HCSL

多種供電電壓選項：1.8V、2.5V和3.3V

符合Pb-free/RoHS標準

主要應用:數據中心、交換機和路由器的光收發模塊，高速A/D，D/A轉換器，測試設備和儀器，硅光子學 。技術資料