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首頁歐美晶振 Transko晶振Transko晶振,TLP22晶振,貼片有源晶振

Transko晶振,TLP22晶振,貼片有源晶振

編號：2779703
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的...

　 Transko晶振,TLP22晶振,貼片有源晶振.有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

　有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源石英晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數.

　 Transko Electronics,Inc的既定政策是提供優質的產品和服務,始終如一地滿足客戶的需求.美國進口晶振公司特蘭斯科不斷致力于持續改進,Transko電子公司認識到這一點員工的發展以及他們的支持是實現低功耗晶振產品質量始終如一,最終達到客戶滿意度的最重要因素.

晶振項目	符號	產品規格
標稱頻率	f_nom	32.768KHZ
頻率穩定度	ppm	±50ppm
輸出條件		HCMOS
電源電壓	Vcc	+1.8V~+3.3V
負載電容	CL	15pF
串聯電阻（ESR）	R1	70kΩ Max.
絕對最大驅動電平	DLmax.	0.5μW Max.
驅動電平	DL	0.1μW typ.
并聯電容	C ₀	1.0pF typ.
頻率老齡化	f_age	±3x 10^-6/Year
工作溫度	T_use	-40℃~+85℃
儲藏溫度	T_stg	−55℃~+125℃

撞擊

雖然石英晶體振蕩器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD晶振產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.

清洗

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

過去Transko晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進.

Transko晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防.為環境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持.

Transko晶振集團將確保其耐高溫晶振產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助政府機關和其他官方組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求.

Transko集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意.

Transko晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.

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