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首頁歐美晶振qantek晶振,QC25晶振,高性能SMD晶振

qantek晶振,QC25晶振,高性能SMD晶振

編號：37855901
頻率：16~50MHz
尺寸：2.5*2.0*0.6mm

小型體積貼片晶振適用于電子領(lǐng)域的表面貼片型石英2520晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于電子產(chǎn)品部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足...

　 qantek晶振,QC25晶振,高性能SMD晶振.超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在通訊電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從16MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.

　　晶振的真空封裝技術(shù):是指SMD壓電石英晶體在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使無源晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

　　QANTEK美國晶振的供應(yīng)渠道組織高效實(shí)用,所有的銷售,工程和管理職能都在Ft.美國佛羅里達(dá)州勞德代爾市.亞洲,歐洲和中東國家的直接產(chǎn)品來自位于德國和香港的三個分銷中心之一.所有北美（包括加拿大）和南美的貨物都由我們的Ft處理.除非客戶另有要求,否則佛羅里達(dá)州勞德代爾設(shè)施.銷售代表和分銷商戰(zhàn)略性地位于世界各地,并提供本地技術(shù)和產(chǎn)品支持.

qantek晶振	單位	QC25晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	16~50MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20℃~+70℃ -40°C～+85°C -40℃~+105℃ -40℃~+125℃	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:100μW ～ 300μW
頻率公差	f_— l	±10ppm~±30ppm	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.theqj.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10^-6 /-30°C～+85°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF~32pF	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

輸出負(fù)載

建議將輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近石英晶體諧振器的地方(在20mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時,當(dāng)P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的高精度晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況

安裝方向

進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

清洗

關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).

撞擊

雖然石英晶體諧振器產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.手機(jī)晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”

QANTEK晶振所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準(zhǔn)備,以便及時做出反應(yīng).

致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染.在進(jìn)口環(huán)保晶振晶體產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運(yùn)行維修等整個過程中,努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù).在業(yè)務(wù)活動中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時,通過支持環(huán)保活動,廣泛地為社會作貢獻(xiàn).致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用.切實(shí)運(yùn)行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-D-multiple Check-Act）,努力提高環(huán)境性能,不斷改善運(yùn)用系統(tǒng).

對我們的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.公司的各項能源、資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平.

QANTEK晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).

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